同花顺300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向金辰股份603396）提问， 公司的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺，已经应用半导体了吗？主要是用于半导体哪个领域？

　　公司回答表示，公司目前所拥有的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺、成套自动化控制、机械、电气、算法、视觉检测与图像分析、信息系统软件等关键技术，具有良好的可移植性，除主要应用于光伏行业外，可广泛应用于半导体、氢能、储能等领域。具体信息您可关注公司对外披露的定期报告和临时公告。谢谢！

　　已有47家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计957.75万股，占流通A股8.26%

　　近期的平均成本为38.23元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁5.73万股(预计值)，占总股本比例0.04%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2253万股(预计值)，占总股本比例16.25%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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